拜登正式簽署晶片法案！盼美國提高對中國競爭力

▲美國總統拜登正式簽署了晶片法案。（圖／翻攝自AP）

美國總統拜登正式簽署了晶片法案，為美國半導體生產和研究提供527億美元補貼，促進美國在科學和技術方面對中國的競爭力，以及加強國家安全。拜登在白宮的簽署儀式表示：「晶片法案是一世代才有一次的投資美國機會。」他強調，這項法案將協助美國「贏得21世紀的經濟競爭」。

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